Huawei está fortaleciendo su presencia en el mercado de semiconductores con la próxima producción de un nuevo modelo de chips Kirin, diseñados para teléfonos inteligentes y con tecnología avanzada de inteligencia artificial. La empresa china planea iniciar la fabricación de estos chips a finales de 2026, presentando un método innovador conocido como “Logic Folding”, que pretende alcanzar capacidades similares a las de procesos de 1.4 nanómetros. En comparación, el líder global TSMC apenas comienza la fabricación masiva de chips en nodos de 2 nanómetros, lo que resalta el avance tecnológico que busca Huawei.
Este desarrollo ocurre en un contexto de tensiones comerciales, luego de que Estados Unidos impusiera restricciones a Nvidia para vender sus chips más avanzados en China. Como resultado, el gobierno chino ha promovido la reducción de dependencia de proveedores estadounidenses en esta área. Huawei busca aprovechar esta situación para recuperar mercado en Asia, compitiendo directamente con Nvidia y con Apple en el sector de smartphones.
El lanzamiento de estos chips también se vincula al impulso del nuevo smartphone Mate 60 de Huawei, que ya ha logrado posicionarse por encima de Apple en Asia debido a su conectividad 5G basada en tecnología propia. En el último trimestre de 2025, las ventas del iPhone en China registraron una caída de casi 13%, reflejando el impacto de esta competencia.
Analistas señalan que el enfoque tecnológico de Huawei representa un desafío para Nvidia, que enfrenta limitaciones para vender sus productos en el mercado chino. Si bien el método “Logic Folding” promete avances en densidad y eficiencia, expertos recuerdan que aún quedan retos en aspectos de rendimiento y fabricación para alcanzar plenamente la tecnología de 1.4 nanómetros. Con esta estrategia, Huawei busca consolidarse como líder tecnológico regional, en un momento crítico de reacomodo en la industria global de semiconductores.
