Nvidia y Cisco anunciaron un nuevo estándar de módulo óptico llamado Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) diseñado para redes de centros de datos orientados a inteligencia artificial. El anuncio se realizó durante la conferencia OCP en San Francisco el 12 de octubre de 2026.
Según las empresas, el USFP maneja señales eléctricas de 400 gigabits por segundo (Gb/s) por carril y ofrece hasta 12.8 terabits por segundo de capacidad total en su configuración inicial. El diseño promete cuatro veces la densidad de ancho de banda frente a módulos de 200 Gb/s por carril en formato OSFP y mejora la eficiencia energética en aproximadamente 1.3 veces.
Los primeros transceptores USFP planeados integrarán 16 carriles full‑duplex en un formato equivalente al tamaño OSFP, con compatibilidad tanto para switches como para SuperNICs, y posibilidad de escalar a 32 o más carriles en el futuro. El módulo soporta una disipación de hasta 100 watts sin requerir un circuito de enfriamiento integrado dentro del transceptor.
Bill Gartner, vicepresidente senior y director general de sistemas ópticos y óptica en Cisco, señaló que los desarrolladores de IA necesitan una arquitectura de interconexión escalable que no complica el modelo operativo. Nvidia y Cisco trabajan con TE Connectivity y Amphenol en carcasas, conectores y módulos USFP, y esperan incorporar más socios mientras avanzan hacia una especificación industrial abierta mediante un proyecto de múltiples fuentes liderado por la comunidad. La iniciativa se apoya en la colaboración previa entre ambas compañías para la interoperabilidad de sus redes Ethernet.
